对话云天励飞董事长陈宁：预计到2030年，每台设备都将内置AI推理芯片

　　2025年世界人工智能大会前夕，AI上市公司云天励飞对外发布深穹Edge200芯片，以及全新深穹X6000 Mesh推理计算卡等产品。

　　互联，从而实现片间算力扩展，满足千亿级大模型部署需求。

　　陈宁对笔者表示，目前基于深穹X6000 Mesh推理加速卡的推理一体机正逐步量产落地。另外，云天励飞在智算中心中也有布局。“智算中心会有四类客户：城市级参与的智算中心建设，科研院所对国产芯片需求，运营商以及互联网大厂，他们都在各地建设智算中心，这里面我们都有布局。”

　　陈宁强调，DeepSeek一体机的本质在于，打破各个行业最后一公里的AI应用闭环。如今热潮消退，并不一定代表一体机的“退场”，而是大家理性思考如何把一体机真正做到应用闭环。他认为，

　　AI算力需求每年增超80%，云天下一代AI芯片2026年推出

　　2025年，随着DeepSeek等开源模型大幅降低企业使用门槛，推理算力成本不断降低，以及从智能客服到自动驾驶的AI应用快速扩展，推理算力需求也不断增长。

　　今年6月，AMD CEO苏姿丰表示，去年AMD预测，到2028年，全球数据中心 AI 加速芯片规模达到5000亿美元，年增长速度超过60%。而如今随着推理模型的兴起，这个数字甚至更高。

　　显然，AI推理算力需求正加速增长。

　　陈宁也同意这一观点。他认为，AI训练是一个确定性市场，英伟达已经定义这一市场，但推理方面，云天励飞从创业之初坚定不移定义AI推理，最近两年很多企业正在从训练市场逐步转型到训推一体的市场，探索未来推理成长空间，但这一过程中，“我们认为云天励飞有些差异化竞争力”。

　　云天励飞CTO李爱军透露有五个方面的重要升级：

　　第五代NPU Nova500，支持原生态FP8/FP4，专用大模型算子，计算效率提升5倍，能效比提升3倍以上。采用3D Memory Hybrid Bonding，带来10倍内存带宽提升、10倍访存能效比提升。支持超节点内纵向算力扩展，支持多维Full Mesh互联，直接内存语义访问，以及数据传输all reduce。包括采用异质多Die封装、UCIE D2D Chiplet等技术。支持PCIe通用接口界面，CPU/NPU大互联带宽，支持CPU/NPU直接内存访问，可以加速AI Agent智能体响应速度。

　　李爱军表示，第二代“算力积木”通过上述五个创新，打造新型大模型推理计算平台，满足嵌入式物联网、边缘端、云推理对边缘大模型、MoE大模型的极致推理效率、能效比、性价比需求。

　　陈宁表示，基于AI推理算法、算力和AI应用需求增长，公司相信会继续保持一个高速增长趋势。同时，云天励飞用五年的时间迎接机遇和挑战，如今已实现全面国产芯片的商用量产。

　　陈宁表示，作为一家国产AI芯片公司，确实是面临着巨大的挑战，主要是起步晚、生态不完善、国际复杂环境等一系列挑战，但很多机遇其实都是在挑战之下的。云天励飞一直在做基于矩阵类的并行计算芯片，团队有这样一个基因、决心和信念，可以克服各种挑战。同时，云天励飞持续拥抱国产工艺，拥有市场差异化竞争优势。

　　“国产芯片公司最核心的‘财富’，其实就是你的团队，只要有了这个团队，这些问题我相信都可以解决。”陈宁称。